片式元器件焊盘设计缺陷

2020-06-03 | 来源:?金沙城娱乐中心手机版
  1. 0.5mm间距的QFP焊盘长度太长,造成短路。

  2. PLCC插座焊盘太短,造成虚焊。

  3. IC的焊盘长度过长,焊膏量较大导致回流时短路。

  4. 翼形芯片焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良。

  5. 片式元器件焊盘长度过短,造成移位、开路、无法焊接等焊接问题。

  6. 片式元器件焊盘长度过长,造成立碑、开路、焊点少锡等焊接问题。

  7. 焊盘宽度过宽导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等缺陷。

    新闻中心详情图5.jpg

  8. 焊盘宽度过宽,元器件封装尺寸与焊盘不匹配。

  9. 焊盘宽度偏窄,影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达成的尺寸,影响焊点形态,降低焊点的可靠性。

  10. 焊盘直接与大面积铜箔连接,导致立碑、虚焊等缺陷。

  11. 焊盘间距过大或过小,元器件焊端不能与焊盘搭接交叠,会产生立碑、移位、虚焊等缺陷。

  12. 焊盘间距过大导致不能形成焊点。

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